लेसर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआय)

एलडीआय द्वारे मास्कलेस लिथोग्राफी साकारता येते. इमेजिंग रिझोल्यूशन, अलाइनमेंट अचूकता, उत्पादन उत्पन्न, ऑटोमेशन इत्यादींमध्ये त्याचे अनेक फायदे आहेत. जे पारंपारिक मास्क एक्सपोजर उत्पादन पद्धती वेगाने बदलत आहे. पॉलिमर, सिरेमिक्स सारख्या साहित्याचे 3D प्रिंटिंग देखील एलडीआय द्वारे साकारता येते.

हानची टीसीएस एलडीआय उपकरणांच्या उत्पादकांना ४०५ एनएम सेमीकंडक्टर लेसर सिस्टम पुरवू शकते. उच्च दर्जाच्या चिप्सवर आधारित, आम्ही एक्सपोजर एनर्जीची स्थिरता आणि एकरूपता, प्रगत तंत्रज्ञान, उत्कृष्ट कामगिरी सुनिश्चित करू शकतो. आमच्याकडे अनेक एलडीआय उपकरणांचे ग्राहक आणि समृद्ध उद्योग अनुप्रयोग अनुभव आहे.

चीनमधील एक आघाडीचा सेमीकंडक्टर लेसर डायोड आणि सिस्टम उत्पादक म्हणून, हानची टीसीएस सेमीकंडक्टर लेसर डायोड पॅकेजिंग आणि फायबर कपलिंग तंत्रज्ञानात आंतरराष्ट्रीय आघाडीची पातळी गाठली आहे. आम्ही एलडीआय उद्योगासाठी १२W, २४W, ३०W, ५०W, १००W मल्टिपल पॉवर लेव्हलसह ४०५nm लेसर सिस्टम प्रदान करतो.

स्पेस बीम कपलिंग तंत्रज्ञान.

एक फायबर आउटपुट, उच्च-शक्ती आणि उच्च-चमक.

लवचिक नियंत्रण मोड: अॅनालॉग /RS232.

कार्यक्षम पाणी-कूलिंग सिस्टम.

उच्च इलेक्ट्रो-ऑप्टिक रूपांतरण कार्यक्षमता, कमी वीज वापर.

हलके आणि कॉम्पॅक्ट, देखभालीसाठी सोपे.

ओव्हर करंट, ओव्हर व्होल्टेज, ओव्हर टेम्परेचर आणि इतर अनेक संरक्षण उपाय.

प्रकाश स्रोत मॉड्यूल स्थानिक बीम कपलिंग तंत्रज्ञानाद्वारे अनेक प्रकाश चिप्सच्या प्रकाश किरणांना ऑप्टिकल फायबरशी जोडतो, फायबर कोर व्यास 400μm किंवा 600μm आहे आणि बीमची गुणवत्ता चांगली आहे, चमक जास्त आहे आणि स्थिरता अधिक मजबूत आहे.

ही प्रणाली वेगळे करण्यायोग्य ऑप्टिकल फायबर डिझाइन स्वीकारते, अत्यंत विश्वासार्ह ऑप्टिकल फायबर पॅच कॉर्डने सुसज्ज, सोपी देखभाल.